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DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

程序员文章站 2022-05-07 17:17:21
intel将在本季度末发布代号ice lake-sp的新一代至强处理器,面向单路、双路领域,首次在服务器上引入10nm工艺,和此前推出的四路/八路型14nm cooper lake共同组成第三代可扩展...

intel将在本季度末发布代号ice lake-sp的新一代至强处理器,面向单路、双路领域,首次在服务器上引入10nm工艺,和此前推出的四路/八路型14nm cooper lake共同组成第三代可扩展至强。

接下来就是sapphire rapids(蓝宝石激流),按顺序为第四代可扩展至强,与今年底推出,全面换新,接口也要变。

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

根据目前的情报,sapphire rapids将会采用10nm enhanced superfin制造工艺,可以视为10nm+++,比目前tiger lake移动版上的更强一些,但因为核心规模急剧增加,功耗最高将达400w。

cpu架构升级为golden cove,alder lake 12代酷睿同款,恢复支持bf16机器学习指令,最多56核心112线程(不排除有隐藏的4个核心),而且是mcm多芯片封装,并集成hbm高带宽内存,最大64gb。

sapphire rapids将在服务器端首次引入pcie 5.0总线(最多80条)、ddr5内存(八通道4800mhz),还会有第三代傲腾持久内存。

由于变化太大,封装接口将从现在的lga4189,变成新的lga4677,增加488个触点。

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

今天,有网友曝光了sapphire rapids的最新实物照片,即便没有明显参照物也能看出其硕大的面积。

正面可见代表工程样品的intel confidential字样,以及1.3ghz的基准频率,背面则是密恐一般的触点,可见分成了对等的两大部分,电容等元器件也分成了四组。

据曝料网友,这是一颗早期的es0版本工程样品,所以频率非常低,后续还会有es1版本。

可以确认内部是钎焊散热,多芯封装,内部集成四颗小芯片、四颗hbm,支持ddr5、pcie 5.0,但未透露这颗拥有多少核心。

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

另外,该网友还放出了lga4677-x接口的结构尺寸图。

DDR5、PCIe 5.0全球首发!Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

sapphire rapids有望今年底发布,未来还会搭配intel针对高性能计算设计的独立gpu ponte vecchio,组成超算平台,每个计算节点两颗cpu、六颗gpu。

美国设计中的百亿亿次超级计算机aurora,就是与intel合作打造,基于这种计算平台。

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#intel#cpu处理器#sapphire rapids

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