大波AM4主板BIOS批量更新:提高Ryzen兼容性和表现

本周，hardocp从主板厂那里探听到，amd已经为他们分发了新的通用封装软件架构（amd generic encapsulated software architecture，agesa）代码，帮助提高ryzen的兼容性和表现。

所以，外界预计会有一波新bios放出，现在看来，华硕、技嘉、映泰都有所行动。

以华硕prime x370-pro主板为例，官方在昨天更新了0511新bios，一是改善了系统性能，二是cpu温控更加准确。

而技嘉和映泰，虽然bios有些早，但因为与改善内存兼容性有关，所以预计也是受益于agesa。

ryzen用户不妨赶紧去主板官方查询下可是否有更新吧，况且马上ryzen 5就要发售了。