三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩

三星在开发者大会上披露了多款未来新产品，galaxy book s笔记本无疑是非常特殊的一个，它将配备intel lakefiled 3d封装处理器，并集成intel 4g/lte基带，支持全天候连接。

lakefiled处理器早在今年初的es 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3d foveros立体封装，内部集成10nm工艺的计算die、14nm工艺的基础die两个裸片。

它同时提供一个高性能的sunny cove/ice lake cpu核心、四个高能效的tremont cpu核心(均为10nm)和4mb三级缓存，还有低功耗版11代核芯显卡(64个执行单元)、11.5代显示引擎、lpddr4内存控制器、i/o等模块，整体封装尺寸仅为12×12毫米，非常适合对于尺寸体积便携性、性能能效兼顾都有较高要求的移动设备。

微软此前拿出的双屏设备surface neo是第一个宣布将集成intel lakefiled处理器的，但要到明年年底的购物季期间才会上市。

三星galaxy book s则是第一个采用lakefiled处理器的常规笔记本，但已公布的信息不多，官方只提到13.3英寸屏幕。

上市时间也是未知数，当然肯定就是明年的某个时候了，而且大概率会领先于微软surface neo，毕竟其还是个传统型笔记本，设计和制造难度、成本低得多，lakefiled也会在本季度内投产。