剑指高通！搭载英特尔Lakefield的产品将于年底亮相

8月20日，英特尔高级首席工程师威尔弗雷德·戈麦斯（wilfred gomes）在斯坦福大学校园举行的hotchips大会上宣传了其最新的lakefield芯片，称其拥有更小的面积，兼具更低的待机功耗和不俗的性能，并且还说搭载lakefield的原型机正在测试当中，而第一款商用产品将在2019年年底一款独特的双屏笔记本上亮相。

lakefield芯片将使用一种名为foveros的全新技术，该技术可使不同的芯片部件堆叠到不同的层上，正是由于这一特性，英特尔得以将芯片打造得越来越接近手机芯片的尺寸。对于lakefield来说，其尺寸接近12*12mm，144平方毫米的面积虽然比苹果公司的a12处理器大83平方毫米，但要注意的是，这个面积包含了其内存的空间，相对来说，其电路板面积反而会更小。

仅仅小尺寸是不够的，lakefield芯片更具特色的功能是其极低的待机功耗，作为一款针对超薄笔记本电脑而非手机的芯片，其能做到设备待机时，通过极低的功耗实现全天的电池待机（宣传称仅0.002w），这也是英特尔为了与高通竞争将其移动芯片打入pc市场而作的努力。

lakefield芯片使用的foveros逻辑晶圆3d堆叠技术，具体而言，lakefield将单个功能强大的处理器内核与一系列更小，功能更强大的高能效内核相结合，相比较于arm对其芯片宣传的”大小核“组合，gomes更乐意称lakefield芯片为“大大核”组合。

在lakefield中，有一块类似于最新ice lake的大核心来执行一些性能密集型任务，然后有四个较小的atom tremont核心处理诸如后台处理和不太需要性能的任务。以网页加载为例，当加载网页时大的核心开始工作，小的核心群负责后台任务等低性能要求的进程，网页加载完毕后，大核的活动就会逐渐减小只留小核保持运行。

英特尔正在测试lakefiled的原型，gomes表示，“这是为生产做好准备的最后阶段”，而产品将在2019年年底发布。