2018最新CPU天梯图排行版 2018年5月最新版CPU性能天梯图

时间过得真快，突然一下子到了五月份。距离上一次的高通cpu天梯图差不多有两个月了。伴随着过去2个月发布的新机较多，而采用的芯片份额当属高通最多。高通凭借自身的技术和雄厚资金获得了诸多手机厂商的青睐。所以高通cpu的发布和量产跟我们息息相关。今天为大家带来了高通cpu天梯图5月最新版，通过天梯图掌握高通处理器排行情况。

qualcomm中文名称“高通”，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在cdma技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。话不多说，以下是高通骁龙处理器天梯图2018年3月最新精简版，主要包含近两年各主流型号骁龙处理器排名。

高通cpu天梯图5月版

对高通骁龙系列处理器有一定了解的朋友应该清楚，高通骁龙主要分三大系列，定位高端的800系列、定位中端的600系列和定位低端的400系列以及定位入门级的200系列。目前200系列基本上淘汰了，高通已经好多年放弃了这一系列。

高通骁龙处理器

此次天梯图仅仅是小更新，其变化幅度不大，下面小编主要介绍一下最近两个月采用最多的高通芯片，其他芯片由于出现不多，所以暂时不更多介绍。

骁龙845

骁龙845采用最新的八核kryo 385定制架构，性能比骁龙835的kryo 280提升25％，三星第二代10nm工艺制程，主频最高为2.8ghz；其次骁龙845集成的adreno 630 gpu性能比骁龙835的adreno 540提升30%，功耗降低30％。另外，骁龙845集成了第二代千兆级lte modem——x20调制解调器，比骁龙835的x16速度提升20％，其集成的全新hexagon 685 dsp与spectra 280 isp全面提升拍照功能。

骁龙660 aie

aie的全称为ai edition，顾名思义就是ai特别版。是高通在骁龙660基础上，强化了ai方面的性能，也就是加入了时下流行的人工智能功能支持。

高通骁龙660 aie处理器和骁龙660一样，采用8*kryo 260的八核架构（4*kryo 260 2.2ghz+4*kryo 260 1.8ghz），集成adreno 512图形处理芯片，同时制程工艺升级到了14nm，综合性能处于中等以上的水准。

骁龙636

骁龙636处理器凭借卓越功能而成为一款强效600级平台，该平台具有 qualcomm spectra™ isp、以 arm cortex 技术为基础的 qualcomm® kryo™ cpu 以及骁龙 x12 lte 调制解调器。骁龙636专为先进的拍摄技术和增强的游戏体验而设计，其长久续航时间和极速lte连接适用于高级智能手机和平板电脑。相较于骁龙630，kryo 260 cpu 的性能提升高达40%。

骁龙660

骁龙660被称为是14nm的骁龙835，采用八核心设计，内置gpu为adreno 512，支持lpddr4内存、x12/x13 lte基带、ufs2.0闪存、qc4,0快充等，性能定位中高端。

结束语：

对于今年的高通处理器来说，更新换代产品研发进度还是有点慢，之前曝光的700系处理器上半年估计不会发布。预计会在今年下半年才会正式发布和量产。明显看到今年上半年商用的芯片主要是骁龙845旗舰处理器、骁龙660和636中端处理器，以及低端骁龙450处理器。