Intel 10nm至强已出货11.5万颗：覆盖30家核心客户

数据中心市场即将迎来amd、intel的新一轮大战，两家的新品都已准备就绪，只等一声令下。

amd方面将在15日晚间发布第三代霄龙(milan)，拥有全新的zen3架构，继续7nm工艺、64核心128线程、256mb三级缓存、八通道ddr4、128条pcie 4.0，热设计功耗最高达到280w。

intel方面则是第三代可扩展至强(ice lake-sp)，首次引入10nm工艺，并有全新的sunny cove cpu架构，最多40核心80线程、60mb三级缓存，并首次支持pcie 4.0，热设计功耗最高270w。

其实，intel ice lake-sp原本在去年下半年就该发布了，但因故一再推迟，看这样子可能会比三代霄龙还要晚几天。

不过大家应该知道，不同于消费级处理器，数据中心平台的升级，必须首先获得客户的普遍支持，intel也一直在默默推进这方面的工作。

intel高级副总裁、至强内存事业部总经理lisa spelman今天就披露，ice lake-sp至强已经出货了11.5万颗，覆盖30家核心高级客户。

intel此前曾披露，早在2019年5月就开始向客户送样ice lake-sp，并在去年第四季度到今年第一季度投入了大规模量产，集中出货应该也就在最近半年内。

由于缺乏历史数据对比，我们不清楚11.5万颗到底是怎样的规模，但应该足以支撑新平台的首发了。

 

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