AMD RDNA3旗舰显卡已流片：双芯封装、冲击1.5万核心

nvidia rtx 30、amd rx 6000虽然还有入门级产品仍未发布，但是关于各自的下一代产品，一直消息不断。

amd这边是全新的rdna3架构，首次采用mcm双芯封装，规格更暴力，据说功耗也很暴力。

据曝料高手@greymon55 最新给出的情报，amd下一代旗舰显卡芯片已经成功流片(tape out)。

在半导体芯片设计流程中，流片成功意味着设计定案，可以正常运行，下一步就是调校优化，一般距离发布上市还要大半年到一年左右的时间。

这样算下来，amd下一代显卡在明年秋季或者年底发布，是个合理的时间点。

amd rdna3架构家族的大核心代号navi 31，据说分为两个5nm gcd模块、一个6nm mcd模块，分别是计算节点、输入输出节点，集成多达15360个流处理器、512mb无限缓存，搭配256-bit gddr6。

此番流片成功的，无疑就是它了，不出意外会命名为rx 7900系列。

往下还有navi 32，也是双芯，拥有1024个流处理器、384mb无限缓存、256-bit gddr6显存。

再往下是navi 33，单芯，5120个流处理器、256mb无限缓存、128-bit gddr6显存。

而针对低端市场，据说会重新利用navi 23、navi 24核心，制造工艺从7nm升级为6nm，规格不变，价格更低。

- the end -

转载请注明出处：快科技