Redmi要用！联发科天玑8100曝光：台积电5nm 跑分超骁龙888

联发科天玑9000已经量产商用，首发机型为oppo find x5 pro天玑版。在天玑9000之后，联发科天玑8000系列芯片即将登场，它对标的是高通骁龙888。

今天，博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数，这颗芯片使用了台积电5nm工艺，由4颗cortex a78大核、cpu主频为2.85ghz和4颗cortex a55小核、cpu主频为2.0ghz组成，gpu为g610 mc6。

跑分方面，天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分，超过了骁龙888。

另外，爆料指出，redmi k50 pro搭载天玑8100芯片，而redmi去年发布的超大杯k40 pro+搭载的是骁龙888，这意味着redmi k50 pro的性能表现超越了redmi k40 pro+。

该机会在3月份发布，值得注意的是，这次要发布的redmi k50系列除了k50 pro之外，可能还有k50和k50 pro+等，其中k50搭载骁龙870，k50 pro可能会搭载天玑9000。