Intel 200系主板Z270/H270芯片组详解:就这四点不同

面向桌面平台的kaby lake-s处理器将于2017年初正式发布，配套的200系列芯片组也将同步登场，主力型号z270、h270 1月5日开卖。

200系列芯片组主要面向kaby lake-s处理器，同时也继续支持当前的skylake-s；现在的100系列芯片组目前是搭配skylake-s，但经过bios更新后也可以支持kaby lake-s。

晕了没？简单地说，100/200系列芯片组都可以支持skylake-s、kaby lake-s。

事实上，intel最初没打算让200系列芯片组支持skylake-s，但可能是迫于合作伙伴的压力，最终还是都开放了。

z270/h270相比于z170/h170到底有啥不同？其实真的不多(kaby lake-s本身就是skylake-s的增强升级版而已)，简单来说主要有四个地方：

1、optane

这是z270/h270的最大卖点，intel最新的非易失性存储技术，前景普遍看好，但由于intel至今没有完成optane内存、硬盘的设计，也始终没有提供样品供合作伙伴测试，所以初期是无福享受的。

预计optane产品最快会在明年3月份上市，而大部分新的z270/h270主板都会预留升级空间。

2、rst

intel快速存储技术，版本从14.0升级到15.0，但具体变化暂不清楚。

3、hsio

高速i/o通道(可*定义为pci-e/usb 3.0/sata 6gbps等不同输入输出)，从目前的z170 26条、h170 22条统一增加到30条。

4、pci-e 3.0

z170、h170分别提供20条、16条，z270、h270则分别增加到24条、20条，等于各多了4条。

只有z270、h270之间的不同，和以往的zx7、hx7之间差不多，还是cpu pci-e通道配置、超频、usb 3.0、rst pci-e通道等方面有所差异。

另外，intel还会推出q270、q250、b250等新的芯片组，主要面向商务企业领域，只有最低端的h110芯片组不会动，要一直等到300系列才会升级。

至于是否值得升级，如果你现在正使用skylake-s、100系列平台，基本就可以无视kaby lake-s、200系列(除非不差钱)，而更老的haswell之类的平台就看个人需求了。

更何况明年还有更高端的skylake-x、kaby lake-x，以及2018年初还有coffee lake-s、首个10nm工艺的cannon lake。