首批尝鲜者 realme将推出搭载高通集成式5G芯片智能手机

高通全球5g峰会在巴塞罗那举行。

此次高通5g生态会议集合全球终端厂商、运营商、独立软硬件生产商等，共同探讨和分享5g时代的发展和商业化议题。

10月17日消息，realme官方透露，在巴塞罗那高通全球5g峰会上，realme欧洲区负责人李广勇透露，realme将会首批推出集成式5g芯片的智能手机，成为“敢越级”的5g先行者。

目前关于高通集成式5g芯片的细节还很少，当前搭载高通平台的5g手机都是骁龙855或者是骁龙855 plus+骁龙x50基带，比如中兴axon 10 pro 5g、iqoo pro 5g、小米9 pro 5g等等。

就在今年高通发布了骁龙x55 5g调制解调器，支持从2g到5g、毫米波在内的多模网络制式，这是高通的一次重大升级，但是x55尚未商用。

此外，有报道称高通即将推出支持5g的sdm7250，它将是主打中高端的5g芯片，隶属于骁龙7系列，realme有可能会成为首批搭载sdm7250芯片的手机品牌，值得期待。