AMD Zen3+/Zen4架构齐曝光：IPC最高提升22%

根据最新爆料，amd在今明两年预计先后推出zen3+和zen4架构，分别对应锐龙6000系列warhol（沃霍尔）和7000系列raphael（拉斐尔）锐龙处理器。

先简单介绍下，消息称，沃霍尔基于6nm工艺打造，预计今年四季度推出。架构方面，可称作zen3+或者zen3 refresh，对应的锐龙6000系列延续am4接口。

按照redgamingtech给出的情报，锐龙6000系列将达到5ghz的频率水平，ipc（每时钟周期指令集）较zen3改良9~12%。

锐龙6000的直接对手将是intel第十二代酷睿处理器alder lake，创新的big.little大小核混合架构，最高16核、10nm superfin工艺，x86大核golden cove相较于前一代willow cove提升20~25%。

至于zen4锐龙7000，得益于5nm、支持ddr5内存以及预取、缓存等继续个性，ipc较zen2可提升40~45%。简单换算下，zen3对比zen2 ipc提升的官方数字是19%，zen4对比zen3的ipc增幅最高22%左右，仍旧是值得兴奋的数字。

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