联发科和瑞昱在加紧准备：提高2020年Wi-Fi 6芯片的产量

得益于将802.11a/b/g/n/ac这样专业的名词按照普通民众易于接受的方式命名，今年wi-fi 6作为一个新技术标准，现在也已经是家喻户晓了，说实话，今年5g和wi-fi 6概念的普及之快已经令我诧异，连老人们都会因为买手机问我“要不要等5g”。甚至对于企业来说，这个普及速度也超过了他们的预期，根据ic测试解决方案提供商的消息，联发科和瑞昱半导体都在加紧准备提高2020年wi-fi 6（802.11ax）芯片的产量。

现在，联发科和瑞昱将在wi-fi 6核心芯片市场上与高通竞争。高通公司已经披露了其最新的snapdragon 865芯片平台，该平台包括fastconnect 6800连接能力，能够提供接近1.8gbps的wi-fi 6速度。

消息人士指出，联发科有望在明年3月至4月之间提高其wi-fi 6芯片的产量，瑞昱最早将在2019年底要求ic测试解决方案供应商来测试其wi-fi 6芯片。

消息人士称，与此同时，*的射频组件供应商将在2020年增加其wi-fi 6前端模块（fem）的需求，因为其在中国的客户所下的订单将很强劲。例如，据报道，richwave凭借其wi-fi 6 fem进入了华为的供应链。

另外，消息人士指出，明年对wi-fi fem的功率放大器需求将回升，这将促进相关gaas代工厂的销售业绩。