性能轻松翻倍 AMD下代显卡确认使用双芯封装：128GB HBM2

amd当前一代的游戏卡是7nm rdna2架构，计算卡是7nm cdna架构，下一代gpu应该会使用5nm工艺（官方一直没确认），不过linux代码中近日确认了另一件大事，那就是mcm多芯片封装。

由于摩尔定律越来越失效，提高芯片集成度不能只靠工艺微缩了，amd在7nm zen2/zen3处理器中就开始使用mcm多芯片封装了，gpu跟进也是板上钉钉的，除了游戏卡中的rnda3之外，计算卡的cdna2都会如此。

linux内核补丁中日前就泄漏了amd下代计算卡的信息，应该是下一代的radeon instinct mi200，gpu代号aldebaran（毕宿五星座，mi100代号是大角星），由2个mcm芯片组成，每个芯片集成4个统一内存控制器，后者又是8通道，每通道支持2gb hbm2或者hbm2e显存。

这么算起来，mi200加速卡配备的显存将达到128gb hbm2/2e，非常强大，成本估计也高的可怕，不过mi200会用于amd新一代的百亿亿次超算中，美国*部门会买单，贵不是问题。

mi200加速卡是给hpc用的，但它用上mcm架构设计，意味着下代的rdna3游戏卡也会是双芯设计，此前爆料称其性能轻松翻倍，只不过配备的显存不会是hbm2/2e这么奢侈，还是gddr6/6x了。

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