Intel CEO基辛格：全面拥抱EUV光刻、会有重大工艺升级

在10nm节点intel的进度比预期晚了多年，很大一个原因跟euv光刻机有关，intel之前一直认为euv技术不成熟，所以他们在10nm节点使用了四重曝光工艺，量产难度大，导致10nm工艺延期。

现在intel的态度变了，对euv光刻工艺开始重视起来了，毕竟三星、台积电的euv工艺都量产几年了，intel也将在7nm节点全面使用euv光刻工艺，只不过该工艺也跳票了，预计2023年才能量产。

在日前参加摩根大通的会议时，ceo基辛格表示，intel将全面拥抱euv光刻工艺，大家能够看到intel对euv工艺进行多代重大改进，大家能看到晶体管级别的重大改进。

从intel的表态来看，他们对euv工艺很有信心，不同厂商手中euv工艺的发挥情况也不同，intel这番表态暗示他们会对euv工艺做出重大改进，甚至能深入到晶体管级别的升级改良。

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