如何在Android中编译驱动模块 .ko
程序员文章站
2022-03-13 22:36:20
简介调试驱动比较简单快捷的方式,是将驱动程序编译成模块,方便快速迭代修改/debug,但是编译如果每次都要make bootimages, 会非常影响开发速度,所以需要有一个相对快捷的方法来直接编译出模块。Linux方式Makefile文件写法obj-m = spi_mcu.oKDIR := /lib/modules/`uname -r`/buildPWD := $(shell pwd)all:$(MAKE) -C $(KDIR) M=$(PWD) modulesinstall...
简介
调试驱动比较简单快捷的方式,是将驱动程序编译成模块,方便快速迭代修改/debug,但是编译如果每次都要make bootimages, 会非常影响开发速度,所以需要有一个相对快捷的方法来直接编译出模块。
Linux方式
Makefile文件写法
obj-m = spi_mcu.o
KDIR := /lib/modules/`uname -r`/build
PWD := $(shell pwd)
all:
$(MAKE) -C $(KDIR) M=$(PWD) modules
install:all
$(MAKE) -C $(KDIR) M=$(PWD) modules_install
clean:
$(MAKE) -C $(KDIR) M=$(PWD) clean
C文件写法
#include <linux/init.h>
#include <linux/module.h>
static int spi_mcu_init(void)
{
return 0;
}
static void spi_mcu_exit(void)
{
}
module_init(spi_mcu_init);
module_exit(spi_mcu_exit);
命令行直接make
$ make
make -C /lib/modules/`uname -r`/build M=spi_mcu modules
make[1]: Entering directory `/usr/src/linux-headers-4.4.0-142-generic'
Building modules, stage 2.
MODPOST 1 modules
make[1]: Leaving directory `/usr/src/linux-headers-4.4.0-142-generic'
$ file spi_mcu.ko
spi_mcu.ko: ELF 64-bit LSB relocatable, x86-64, version 1 (SYSV), BuildID[sha1]=d9a1f37ba99e329384a87b9cb699ed8c1388cc7e, not stripped
生成的是一个X86-64的驱动,适合在pc上安装,不是在Android/ARM设备上安装,下面我们看下arm的方式。
Android方式
obj-m = spi_mcu.o
KDIR := ${OUT}/obj/KERNEL_OBJ/
PWD := $(shell pwd)
all:
$(MAKE) -C $(KDIR) M=$(PWD) ARCH=arm64 $(KDIR).config modules
install:all
$(MAKE) -C $(KDIR) M=$(PWD) modules_install
clean:
$(MAKE) -C $(KDIR) M=$(PWD) clean
将Makefile稍加修改即可,编译得到64位的驱动模块
$ file spi_mcu.ko
spi_mcu.ko: ELF 64-bit LSB relocatable, ARM aarch64, version 1 (SYSV), BuildID[sha1]=26d68644cfba0bcf91b3af970c8b7b11c4048029, not stripped
问题
编译提示以下问题,google准备弃用GPL的gcc,采用BSD授权的clang/LLVM,要试一下编译的ko是否可以正常工作。
Android GCC has been deprecated in favor of Clang, and will be removed from
Android in 2020-01 as per the deprecation plan in:
https://android.googlesource.com/platform/prebuilts/clang/host/linux-x86/+/master/GCC_4_9_DEPRECATION.md
本文地址:https://blog.csdn.net/weixin_40437029/article/details/109390797