三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube：满足高性能应用需求

11月11日消息，今日，三星半导体官微宣布，三星正式推出全新2.5d封装解决方案h-cube（混合基板封装），专用于高性能和大面积封装技术的高性能计算（hpc）、人工智能（ai）、数据中心和网络产品等领域。

据介绍，2.5d封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成。

而三星h-cube通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的abf（味之素堆积膜）基板，以及hdi（高密度互联）基板，可以进一步实现更大的2.5d封装。

随着高性能计算、人工智能和网络应用等细分市场的发展，需要封装在一起的芯片数量和尺寸都在增加。

同时，也需要高带宽进行互连，这种更大尺寸的封装变得越来越重要，而三星h-cube的推出降低了高性能计算等市场的准入门槛。

另外，在集成6个或以上的hbm的情况下，大面积abf基板会增加制造难度，导致生产效率降低。

而三星h-cube在abf基板上叠加大面积的hdi基板的结构，很好解决了这一难题。

通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小abf基板的尺寸，同时在abf基板下添加hdi基板以确保与系统板的连接。

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