中国AI太强大或卡美国脖子！美巨头建议国家联合遏制，可惜迟了

谁也没有想到，此后二十多年，中国互联网在全球产生深远影响，移动互联网领跑世界，人工智能、半导体的崛起也引起美国的注意，使得美国试图对中国相关领域“卡脖子”。

前不久，包括谷歌母公司前ceo埃里克·施密特、亚马逊云ceo安迪·贾西、甲骨文联席ceo萨弗拉·卡茨、微软首席科学家埃里克·霍维茨等硅谷高管在内的美国国家人工智能安全委员会（简称nscai），向美国国会提交了一份长达756页的报告，608次提到中国。

这份报告的“核心主旨”是：中国的人工智能技术正在快速崛起，10年内将超越美国并抵消美国的技术优势，主导ai全球标准，建议美国与日本的尼康公司、佳能公司和荷兰asml公司等其他国家的设备商以及相关国家协调，对芯片相关的技术和设备进行限制，以确保中国半导体行业整体落后于美国两代。

“翻译”一下，nsca这份报告的意思是中国人工智能太强，美国必须卡脖子。

让美国巨头如此忌惮，是因为，这些年，中国人工智能确实取得了长足进步。以关键技术为例，据《瞭望》新闻周刊报道，中国在机器翻译、自动驾驶、智能机器人等技术上紧跟世界前沿，实现部分关键技术突破，并在人脸识别、语音识别与生成等领域居世界领先地位。

人工智能领域研究专家赵志耘直言：“目前我国人工智能企业数量全球第二，融资规模全球最大，专利申请量世界第一，特别是在应用落地方面走在世界前列。”

别的暂且不说，仅仅是专利申请量，中国就远超美国。

据《中国人工智能发展报告2020》显示，过去十年全球人工智能专利申请量为52万余件，其中中国人工智能专利申请量为389571件，位居世界第一，占全球总量的74.7%，是排名第二的美国申请量的8.2倍。

这些进展，最终都要落实到产业中来。此前，国家发布的《新一代人工智能发展规划》提出，到2025年人工智能成为我国产业升级和经济转型的一个主要动力，而且要得到广泛应用，核心产业规模要超过4000元，带动相关的产业规模超过5万亿元。

而nscai报告特别聚焦的半导体设备，中国的表现也相当彪悍。

4月14日，国际半导体产业协会发布数据称，2020年，推进半导体国产化的*首次成为全球半导*造设备最大市场，而美国半导体产业协会的统计显示，*的半导*造能力占全球的15%，正稳步提升实力。

正因如此，nscai报告发布之前，美国早已展开行动，被美国商务部列入其“实体清单”的中国企业已达百余家，包含不少高科技企业。

两个月前，美国*还签署了调整半导体等重要零部件的供应链的“命令”，更提出向半导体的国内生产提供500亿美元补贴的法案。

然而，恰如李开复所言，“中国迅速实现了从有样学样到精益创新的飞跃，目前，中美是人工智能领域的领头羊。”

随着技术与产业的厚积薄发，中国人工智能必将进一步爆发，这并非美国所能阻挡。

参考资料：

1. 美国nscai建议联合盟友打压中国半导体及ai以确保自身领先两代，中国经营报

2. 中国人工智能专利申请量世界第一，新华日报

3. 中国成半导*造设备最大市场，日经中文网

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