三星率先量产12GB容量多芯片LPDDR4X内存

10月24日，三星电子宣布，在业内率先开始量产12gb容量、基于ufs的lpddr4x多芯片内存。

该内存是由24gb lpddr4x小芯片组成，1ynm制程，总共4颗封装在一起，突破了当前8gb总容量的封装限制。

在空间寸土寸金的智能手机尤其是高端手机内部，12gb ram仅需要一颗整合芯片就能做到后，将为其它元件如电池、cmos等释放更多空间。另外，这也为手机ram容量进一步提高买下伏笔。

三星称，其会进一步扩大10gb+ lpddr内存芯片的出货，以满足市场需求。