AMD RX 8000系列显卡升级：RDNA4首次堆栈3nm、5nm两种核心

按照amd的进度，2022年游戏卡会升级rdna3架构，隶属于rx 7000系列，这一代会用上小芯片封装，集成2个mcm多芯片模块，gpu架构轻松翻倍。

此前爆料称，rdna3架构家族的rx 7000系列将有三个核心，从大到小分别是navi 31、navi 32、navi 33，预计分别15360个、1024个、5120个流处理器。

在低端和入门级这个档位上，amd下一代会继续使用现在的navi 22核心(rx 6700系列/2560流处理器)、navi 23核心(rx 6600系列/2048流处理器)，但制造工艺会从7nm升级为6nm，进行重制，降低身价后，继续发挥余热。

再往后就是rdna4架构了，隶属于rx 8000系列，这代显卡还会继续使用小芯片封装，但是跟rdna3会使用同种ip核心不同，amd从rnda4开始也会混搭不同工艺的核心，使用的是3nm及5nm两种工艺。

不出意外的话，3nm工艺的是计算核心，5nm工艺的则是io核心，考虑到rx 8000显卡差不多是2024年的产品，届时amd的zen5架构也会如此，混搭3+5nm工艺。

在这方面，intel的ponte vecchio加速卡更激进，集成晶体管数量突破1000亿个，使用5种不同的制造工艺，在内部封装了多达47个不同的单元(tile)，包括计算单元、rambo缓存单元、foveros封装单元、基础单元、hbm单元、xe链路单元、emib单元，等等。

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