7nm EUV工艺 台积电吃下AMD的Zen3处理器全部订单

这几天amd下一代处理器架构zen3的消息很多，尤其是ipc性能引发了玩家的关注，乐观的爆料认为ipc性能提升17%，amd cto透露出来的是不低于10%。除了架构升级之外，zen3还会用上台积电的7nm+（n7p）工艺，同样会提升一定的性能。

目前的台积电给amd的zen2架构代工用的是7nm hpc工艺（n7），还是第一代的7nm，而zen3一个重要升级就制程工艺，进化到第二代的n7p，也就是7nm+euv工艺的，目前华为的麒麟990 5g处理器使用但是台积电7nm euv，不过这个是面向低功耗产品的，amd使用的应该是hpc版。

对于第二代7nm工艺，台积电官方给出的信息比较少，之前表示7nm+euv工艺的核心面积会减少10-20%，同性能下功耗降低10%，但是性能提升没有提及——考虑到euv光刻机改进的只是生产工艺，晶体管结构没什么变化，工艺上的性能应该是没什么变化了。

不过同性能下功耗降低10%，意味着同样的tdp下，amd依然有可能提升zen3处理器的频率，之前的爆料也显示zen3的频率能够提升100-300mhz，如果是300mhz的话，那么加速频率摸到5ghz应该还是有希望的，毕竟锐龙9 3950x已经达到4.7ghz了。

对于amd的性能提升，intel这边也不可谓不妨，十代酷睿comet lake-s处理器预计会在未来一周内推出，酷睿i9-10900k凭借新的睿频加速模式，最高频率直上5.3ghz，预计还会保持对amd的频率优势。不过考虑到intel这边架构不变，amd那边哪怕提升10%的ipc，zen3单核性能实现单核优势逆转应该没什么意外。