英特尔不仅搞定10nm工艺，高性能独显还要上3D显存？

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2019年大家都在期待amd及nvidia的7nm工艺显卡，现在这个过程等得让人心急，真要有耐性的话，等等党可以一直等到明年，因为英特尔也要高性能gpu了，也会进入游戏显卡市场。目前我们能知道的是英特尔的高性能gpu会叫做xe，具体架构性能还不清楚，但xe显卡的猛料还不少，最新爆料称英特尔不仅搞定了10nm工艺，有些事还超过了预期，gpu也有可能用上3d堆栈，换句话说英特尔明年可能也会上hbm 2之类的3d显存。

虽然英特尔的高性能gpu计划没有什么详情，但是近来传闻可不少，hpc guru日前又爆了一个猛料，那就是英特尔不仅搞定了10nm工艺大规模量产的事，还有些事是超过预期的，3d堆栈技术不只会用于存储芯片，还包括gpu。

简单来说，英特尔的高性能gpu除了上10nm工艺这个亮点之外，还有可能会使用3d显存，不过hpc guru没有提供更多信息。

在技术上，英特尔使用3d堆栈存储芯片没什么问题，其fpga产品stratix 10上就使用了8gb hbm 2显存。当然，这里所说的3d堆栈芯片也不一定就钦定hbm 2了，因为英特尔还跟美光合作了另一种3d堆栈存储芯片——hmc，在自家的至强phi处理器中也有使用过。

假如这个爆料成真，那么2020年英特尔推出的高性能gpu定位还真不低，不论hbm 2（明年可能有hbm 3了）还是hmc，3d堆栈内存都是高成本的，当然带来的tb/s级带宽性能也是*的。

不过英特尔应该也不会完全放弃gddr6显存的，他们的gpu不可能只有一款，主流而且成本更低的gddr6显存还是必须的，除非英特尔真的不打算做中低端游戏显卡市场，一门心思满足高端游戏玩家的需求。