Intel两款全新独立显卡曝光：冲击1.6万个核心
intel近日正式发布了回归后的首款独立显卡产品iris xe max，后续的也正在纷至沓来。
iris xe max包括移动版和桌面版，均为10nm superfin工艺制造，核心面积约72平方毫米，xe lp低功耗架构，最多96个执行单元(768个核心)，桌面版还搭配128-bit 4gb lpddr4x-4266独立显存，热设计功耗25w，性能基本与nvidia mx450处于差不多的档次。
iris xe max的开发代号为“dg1”，也就是第一款独立显卡的意思，后续的dg2也早就曝光，面向主流玩家。
dg2将采用xe hpg高性能架构，核心面积约189平方毫米，最多512个执行单元(4096个核心)，也有384单元(3072核心)等规格的简配版，搭配6/8gb gddr6显存，明年发布。
今天第一次听说了“dg3”，被归入第13代图形家族，dg1、dg2则都是12代家族，很显然这次会有较大的飞跃，很可能会是intel第一款冲击高端游戏市场的产品，架构上后续是更高一层的xe hp。
intel刚刚也已经承诺，xe hp、xe hpg高性能架构的产品都会在2021年推出，可能就是dg2、dg3？
接下来是“jupiter sound”，同样属于13代家族，面向数据中心、ai市场，将会取代arctic sound。
arctic sound已经多次公开展示，10nm工艺，xe hp架构，1/2/4个区块配置，最多2048个单元(16384个核心)，并搭配hbm2e显存。
jupiter sound的具体情况暂时不详，但肯定会更加彪悍。
至于最*的xe hpc高性能计算架构，intel早就宣布了一款代号ponte vecchio的产品，10nm superfin和外包工艺，最多达16个区块，并搭配hbm2显存，也安排在最早明年推出。
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